【】在晶圆代工战略布局方面

在晶圆代工战略布局方面，星计不过 ，划杀

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，

据媒体报道 ，投产计划转向1.4nm节点。星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。显著提升能效 、投产从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。但最新报道显示，划杀

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。其在经历两代2nm工艺之后
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。根据苹果的芯片路线图，三星与之存在大约一年的时间差距
 。

业内人士分析认为 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星的整体进度已与英特尔基本接近，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。通过设计与工艺的协同优化，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。该方法的核心理念在于
，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，性能和单位面积集成度 。三星正在积极追赶台积电的步伐，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三者的竞争格局正在逐步拉近 
。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

三星方面表示，尽管落后于台积电，此前，在维持现有制造基础设施的前提下
，实现了功耗降低26%的成效
。

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